（原标题：台积电体育游戏app平台，强攻FOPLP）

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起原：推行来自经济日报，谢谢。

商场传出台积电、日蟾光投控联袂鼓励扇出型面板级封装（FOPLP）已有程度，传台积电将于2026年景立实验试产线，规格倾向接轨日蟾光投控300X300毫米规格，业界觉得，成心于后续台湾半导体产业先进封装本事接轨，扩大产业发展。

台积电对商场传奇莫得新褒贬，本年6月，台积电回报研发芯片封装新本事从晶圆级转向面板级封装的议题时提到，密切方式先进封装本事发展，包含面板级封装本事。董事长魏哲家在7月的法说会上暗示，执续方式扇出型面板级封装本事，不外关连本事现时还尚未熟悉；他预期粗造至少三年后FOPLP本事可望熟悉，台积电届时可准备就绪。

业界近期传出，台积电将于2026年建造扇出型面板级封装实验线，初期规格可望为300x300毫米尺寸，而非先前日本媒体传出的515x510毫米尺寸，可望平直接轨封测伙伴已有的规格，可加快分娩良率，幸免515x510规格孳生的切割问题，后续可因应客户需求无缝接轨到600x600毫米尺寸。

台积电传出初期PLP基板尺寸定锚，大众封测龙头日蟾光投控也早已动起来。在布时势板级扇出型封装居品方面，先前已密集与客户、合营伙伴、拓荒供应商进行积极研发。

日蟾光投控营运长吴田玉先前预估，最快2025年第2季面板级封装拓荒到位，日蟾光资深副总司理洪松井暗示则说，日蟾光在面板级封装已布局数年，在晶圆翘曲（ warpage）戒指已适合制程自动化拓荒规格，良率也大幅普及。

吴田玉指出，日蟾光参预面板级封装处分决议照旧五年多，从300x300毫米运行作念起，一直与绝顶多客户合营，现时已将本事彭胀至600x600毫米。

“一个东说念主的武林”

前外资分析师、香港聚芯老本经管合资东说念主陈慧明针对2025年大众半导体及ＡＩ（东说念主工机灵）产业发展提倡见解，他觉得，来岁仍是台积电一个东说念主的武林，独一的乌云可能是「白宫」，而好意思中营业战无法违反中国大陆自建产能，这让大众半导体产业分化趋势愈来愈清澈。

陈慧明昨日出席「大众半导体暨ＡＩ投资研究」活动，他强调，熟悉制程在大陆产能大幅加多下，来岁仍然相配贫穷。此外，大众半导体产业分化趋势愈来愈清澈，况兼这股分化的趋势，不仅仅区域变化，先进制程和熟悉制程亦然如斯。

他预估，台积电来岁老本开销上看三百八十亿好意思元，年营收增幅可达25%，其中增幅约百分之五来自英特尔大宗领受先进制程，其余成长动能照旧来自ＡＩ芯片。反不雅英特尔晶圆代工办事办事营获利长停滞、三星也呈现通常态势，台积电老本开销来岁将大幅卓越其他两家敌手，这也代表台积电市占还会执续攀缘。

陈慧明预估，到了2030年时，台积电老本开销将高达七百亿好意思元，台积电改日营运可说莫得什么乌云，「独一的乌云是白宫」。台积电二纳米产能从十Ｋ加多到四十Ｋ时，老本开销约达两百亿好意思元，三星、英特尔也很难跟得上台积电。

综不雅来岁半导体产业走势，他预估来岁半导体主流仍然是大众七大科技大厂，包括ＡＷＳ、Google、Meta、微软四大云霄办事供应商（ＣＳＰ），以及苹果、英伟达、特斯拉三家品牌大厂。其中，四大ＣＳＰ厂来岁老本开销将达两千亿好意思元，受惠的照旧英伟达，以及台、好意思合营精细的供应链，如云霄伺服器业者和提供代工办事的台积电。

陈慧明暗示，这也意味往常苹果好、台湾随着好的模式，当今已改动为ＣＳＰ好、台湾随着好。他说，往常半导体好等于因为苹果好，而台湾好亦然因为有台积电等苹概股，因此，往常苹果好、台湾随着好，但这两年反而会是ＣＳＰ好、台湾随着好。

ＣＳＰ老本开销扩大，代表这些业者关于ＡＩ及大言语模子投资积极，将带动台积电、辉达来岁齐会有可以进展，资料中心、ＡＩ伺服器也会是2025年景长性较高的产业。

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